隨著MEMS（微機電系統）技術的發展，目前已經廣泛涉及醫學、生物、航天航空、軍事等各個領域，由于各個應用領域的工作環境不同，所以對其進行機械動態特性的測試和研究不僅僅局限于常態環境中。研究 MEMS 產品的穩定性和可靠性必須考慮不同應用領域的環境因素，如高溫環境、低溫環境、高加速度環境、真空環境、高腐蝕性環境中的一種或者多種，這是 MEMS 器件設計、制作和封裝等技術的關鍵，滿足器件向智能化和集成化發展方向的需求。今天Aigtek安泰電子就帶你具體了解一下。     

 

微機電系統示意圖

對于大多數 MEMS 傳感器和執行器來說，能夠使其正常使用和發揮其功能性，主要是通過內部可動微結構在允許的范圍內進行一定變形和位移來實現的，因而對MEMS 微結構進行模態測試就必須使其處于振動的狀態，也就是對其進行激勵。理想的 MEMS 微結構激勵方法應該具有三個特點：一是非接觸性；二是非破壞性；三是較大的激振帶寬。 MEMS測試的激勵方法主要包括有靜電激勵、磁激勵、熱激勵、壓電激勵、聲激勵和基于壓電陶瓷的底座激勵。 在這些激勵方法中，選擇合適的激勵裝置尤為重要，Aigtek超聲功率放大器最大輸出電壓10KV,最大輸出功率10KW，最大輸出電流64Ap，帶寬（-3dB）高達DC~25MHz，電壓增益數控可調。滿足不同壓激勵指標的需求。它還被廣泛應用在細胞微粒分選，電場粒子偏轉，無線電能傳輸等研究領域。

 

       通過以上的介紹，相信您對超聲功率放大器在超聲波MEMS測試中的應用有了清晰的了解，如想了解更多應用，請持續關注安泰電子官網sillink.com.cn或撥打029-88865020。Aigtek是國內專業從事測量儀器研發、生產和銷售的高科技企業，一直專注于超聲功率放大器、功率放大器、高壓放大器、功率信號源、功率放大模塊、計量校準源等測試儀器產品的研發與制造。

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